Vom 25. bis 26. September findet in Würzburg der 13. Internationale Kongress MID 2018 statt. Der von der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. alle zwei Jahre veranstaltete Kongress ist die weltweit führende Veranstaltung zur MID-Technologie. Er soll eine Plattform zum aktuellen Stand der Technik und zum Wissens- und Erfahrungsaustausch über räumlich integrierte mechatronische Bauteile bieten. Neue Fertigungsverfahren und neue Materialien stehen thematisch im Mittelpunkt der Veranstaltung. Sie soll das Verständnis für die Anwendungen von ‘Molded Interconnect Devices’ bis zu ‘Mechatronic Integrated Devices’ fördern.
Eine Produktausstellung rundet den Kongress ab. Außerdem werden wieder der MID Advancement Award und der Best Paper Award vergeben. Am 26. September 2018 ist eine Tour zu einem Industrieunternehmen aus dem MID-Bereich geplant. Wie 2016 werden auch in diesem Jahr die Beiträge des Scientific Track in einem IEEE Tagungsband veröffentlicht.
