Beschreibung
PERFAG 4B gilt für die Spezifikation der darin dargestellten Leiterplattentypen und erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. PERFAG 4B dient der Spezifikation llexibler und starr-flexibler Leiterplatten für die jeweiligen Hersteller. Die Spezifikation deckt primär die Herstellung betreffender Leiterplatten aus Polyimid und/oder FR4 ab. Es werden demnach nicht Leiterplatten auf Basis von Polyester und PVC behandelt.
Die Hauptkapitel PERFAG 4B im Überblick:
- Basismaterial
- Leiterbild
- Durchmetallisierte Löcher
- Nicht-metallisierte Bohrungen
- Vergoldung von Kontakten
- Lötstoppmasken
- Decklagen
- Komponentendruck
- Kohleleitpastendruck (Carbondruck)
- Abziehmasken
- Oberflächenschutz
- Oberflächenreinheit
- Löten
- Mechanische Bearbeitung
- Abkürzungen
- Vokabular
The main chapters PERFAG 4B at a glance:
- Base Material
- PCB Pattern
- Plated-Through Holes
- Nonplated-Through Holes
- Gold for Contacts
- Solder Masks
- Coverlays
- Component Notation
- Carbon Ink Printing
- Peelable Masks
- Surface Protection
- Soldering
- Machining
- Abbreviations
- Vocabulary