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PERFAG 3D (Deutsch/Englisch)

Artikelnummer: ISBN 978-3-87480-288-8
Spezifikation für Mehrlagen-Leiterplatten, Specification for Multilayer PCBs, 232 Seiten, Format: DIN A4

67,29 €
Netto-Preis: 67,29 €
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Beschreibung

PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG-Geselschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzentnen. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung, die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG-Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen, die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen.


Die Hauptkapitel PERFAG 3D im Überblick:

  1. Basismaterial
  2. Leiterbild
  3. Durchmetallisierte Löcher
  4. Nicht-metallisierte Bohrungen
  5. Vergoldung von Kontakten
  6. Lötstoppmasken
  7. Decklagen
  8. Komponentendruck
  9. Kohleleitpastendruck (Carbondruck)
  10. Abziehmasken
  11. Oberflächenschutz
  12. Oberflächenreinheit
  13. Löten
  14. Mechanische Bearbeitung
  15. Abkürzungen
  16. Vokabular

The main chapters PERFAG 4B at a glance:

  1. Base Material
  2. PCB Pattern
  3. Plated-Through Holes
  4. Nonplated-Through Holes
  5. Gold for Contacts
  6. Solder Masks
  7. Coverlays
  8. Component Notation
  9. Carbon Ink Printing
  10. Peelable Masks
  11. Surface Protection
  12. Cleanliness of Surface
  13. Soldering
  14. Machining
  15. Abbreviations
  16. Vocabulary

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