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DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V

Aus der Fachzeitschrift PLUS Heft 03/2005
DVS-Mitteilungen Ausgabe März 2005



DVS - 
Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Kontakt

 

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Termine

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5. 4. 2005 Sitzung des Fachausschusses 10 „Mikroverbindungstechnik“ der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS,
Tel. 0211/1591-0, klaus.middeldorf@dvs-hg.de

12
. 4. 2005 Sitzung der AG A2.7 „Kleben in Elektronik und Feinwerktechnik“,
Tel. 0211/1591-0, michael.weinreich@dvs-hg.de

22./23
. 6. 2005 Sitzung der AG A2.4 „Bonden“,
Tel. 0211/1591-0, michael.weinreich@dvs-hg.de

6
. 10. 2005 2. Kolloquium „Bleifreies Löten“,
Tel. 0211/1591-0, jens.jerzembeck@dvs-hg.de

23
. 11. 2005 Sitzung der AG A2 „Fügen in Elektronik und Feinwerktechnik“ sowie gemeinsames Kolloquium mit dem Fachausschuss 10 „Mikroverbindungstechnik“,
Tel. 0211/1591-0, michael.weinreich@dvs-hg.de

24
. 11. 2005 Sitzung des Fachausschusses 10 „Mikroverbindungstechnik“ der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS,
Tel. 0211/1591-0, klaus.middeldorf@dvs-hg.de

8./9
. 2. 2006 DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen – Aufbau- und Fertigungstechnik“,
Tel. 0211/1591-0, simone.mahlstedt@dvs-hg.de

 

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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

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DVS 2801-1 (Ausgabedatum 1996-04) „Widerstandsschweißen in Elektronik und Feinwerktechnik – Übersicht und Grundlagen“
DVS 2810 (Ausgabedatum 1992-09) „Drahtbonden“
DVS 2811 (Ausgabedatum 1996-08) „Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen“
DVS 2812 (Ausgabedatum 2002-11) „Prüfen von widerstandsgeschweißten Verbindungen in der Elektronik und Feinwerktechnik – Zerstörende und zerstörungsfreie Prüfungen“
Bezug: DVS-Verlag, Aachener Straße 172, D-40223 Düsseldorf, Tel. 0211/1591-0, Fax -150, verlag@dvs-hg.de, www.dvs-verlag.de

 

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 Kontakt
DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., Düsseldorf,
Tel. 0211/1591-302 oder -303, Fax -300, tagungen@dvs-hg.de, www.dvs-ev.de 

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