Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Alles im Lot bei Stecker und Pins – 3D-Vermessung von Taumelkreis und Setztiefe

Betrachtet man die Produktion elektronischer Flachbaugruppen, so sieht sich der Fertiger mit stetig zuneh- mender Miniaturisierung und höherer Packungsdichte konfrontiert. Damit einhergehend steigen die Anforderungen an die Fertigungs- und Prüftechnologien. Gleiches gilt für die Hersteller von Verbindungstechnik wie Steckverbinder und Einzel-Pins – auch hier müssen auf immer kleiner werdenden Raum eine steigende Anzahl von Kontakten ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße466 KByte
Seiten2300-2302

iMAPS-Mittelungen 11/2015

EMPC 2015 in Friedrichshafen In diesem Jahr war die deutsche IMAPS wieder einmal für die Organisation der European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2015), die vom 14. bis 16. September stattfand, verantwortlich. Es war die zwanzigste IMAPS-Veranstaltung im europäischen Rahmen. Sie wird in einem zweijährigen Turnus durchgeführt und sicher werden sich noch viele an die EMPC 2003 in Friedrichshafen erinnern, die ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße1,014 KByte
Seiten2295-2299

Lösungen zur Präzisionsbestückung

Moderne Applikationen stellen erhöhte Präzisionsanforderungen an EMS-Dienstleister. Die Genauigkeit von Standard-Bestückungsprozessen reicht nicht mehr aus, um diesen Ansprüchen nachzukommen. Der EMS- Spezialist cms electronics mit Produktionsstandorten in Österreich, Ungarn und Deutschland hat daher neu- artige Lösungen zur Präzisionsbestückung entwickelt, die ihm eine Vorreiterrolle auf diesem Gebiet in der Branche zusichern.

Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße976 KByte
Seiten2289-2294

Intelligente Systeme der Sensor- und Automatisierungstechnik forciert

Der international agierende wie führende Hersteller auf dem Gebiet der Sensor- und Automatisierungstechnik, die JUMO GmbH & Co. KG in Fulda, hat neuentwickelte und verbesserte Produkte zu bieten. Zugleich gibt es einen Überblick über den gegenwärtigen Stand sowie einen Ausblick auf die perspektivische Entwicklung der Unternehmensgruppe.

Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße657 KByte
Seiten2286-2288

ADL Prozesstechnik – ein neuer Systempartner für die Prozess- und Produktionstechnik

Qualität, Zuverlässigkeit und Kostenbewusstsein – das hat sich die im Frühjahr dieses Jahres gegründete Firma ADL Prozesstechnik, Falkensee, auf die Fahnen geschrieben. Als Systempartner für die Prozess- und Produktionstechnik in der Elektronikbaugruppenfertigung und der allgemeinen Oberflächentechnik liegt ihr Schwerpunkt in der Distribution von Verbrauchsprodukten für Löt-, Klebe- und Reinigungsprozesse. Darüber hinaus bietet die ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße419 KByte
Seiten2284-2285

Neue Benchmark-Studie für die Baugruppenfertigung

Im Rahmen seines Marktforschungsprogramms veröffentlichte der amerikanische Fachverband IPC die ,IPC Study of Quality Benchmarks for Electronics Assembly 2015'. Der jährliche Bericht bietet Produzenten von Elektronikbaugruppen die Möglichkeit, ihre wichtigsten Qualitätskennzahlen, aufgeschlüsselt nach Unternehmensgröße, Region und Produktkategorien, mit denen anderer Elektronikbaugruppen-Hersteller zu ver- gleichen.

Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße611 KByte
Seiten2282-2283

Dosierzelle mit Dünnschichtentgasung für den LED-Verguss

Eine neue Drei-Komponenten-Dosierzelle, die SMART-L/DM 403, hat die Sonderhoff Chemicals GmbH kon- struiert. Die Anlage ist konsequent modular konzipiert und lässt sich flexibel auf unterschiedliche Fertigungskonzepte hin anpassen. Neu angeboten wird die Dünnschichtentgasung in den Vorratstanks der Dosierzelle. Dabei wird die ursprünglich beim Produktionsvorgang eingerührte Luft aus dem Verguss im Vorratstank unter Vakuum wieder komplett ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße922 KByte
Seiten2278-2281

Möglichkeit zur Online-Konfigurierung von SMD-Schablonen

Als das Berliner Unternehmen Photocad, Spezialist für SMD-Schablonen, im Jahr 2005 seinen Online-Shop eröffnete, war dieser damals noch etwas einfach gestrickt. Jetzt beim zehnjährigen Jubiläum des Photocad-Online-Shops zeigt sich wie das Unternehmen die Grenzen des Machbaren gesprengt hat.

Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße497 KByte
Seiten2276-2277

Abgestimmte Materialsysteme für die Leistungselektronik und andere Anwendungsbereiche

Mit dem neuen Applikationszentrum in Hanau hat Heraeus ein wichtiges Element auf seinem vor drei Jahren gestarteten Weg zum ,Material Solution House' realisiert. Heraeus bietet den Kunden nicht nur Materialien, sondern abgestimmte Materialsysteme für ihre Anwendungen an. Um diese noch schneller und zielgerichteter entwickeln zu können, wurde das neue Applikationszentrum für Elektronik und Leistungselektronik eingerichtet.

Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße891 KByte
Seiten2272-2275

Symposium zur Eröffnung von AdaptSys

Zur Eröffnung seines Innovationszentrums AdaptSys für elektronische Systemintegration in Berlin hat das Fraunhofer IZM ein Symposium mit Fachvorträgen über aktuelle und kommende Entwicklungen veranstaltet. Zudem gab es Führungen durch die neuen Labore. AdaptSys soll zum führenden Kompetenzzentrum für Systemintegrationstechnologien werden. Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Direktor des Fraun­hofer IZM, Berlin, eröffnete das ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße2,684 KByte
Seiten2266-2271

ZVEI-Informationen 11/2015

Leitfaden für die Funkanlagenrichtlinie wird erarbeitet Nach Veröffentlichung der neuen Funkanlagenricht- linie befindet sich der dazugehörige Leitfaden momentan in der Revision. Der RED-Leitfaden wird von der europäischen Kommission und AdCO (Administrative Co-operation) unter Einbeziehung verschiedener Stakeholder überarbeitet. Ziel dieses Leitfadens ist es, eine einheitliche Auslegung der Funkanlagenrichtlinie für ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße888 KByte
Seiten2259-2265

Methodik zur Charakterisierung der Effizienz neuer umweltfreundlicher Deflash-Technologien für die Halbleiterindustrien

Bauelemente in der Halbleiterindustrie werden in den meisten Verfahren auf einen Leadframe montiert. Um die elektrischen Halbleiterelemente zu schützen, werden sie anschließend mit einem Epoxy-Material (Epoxy-Harzen) umschlossen (Epoxy Mold Compound, Epoxy Resins). Bei diesem Umspritzvorgang (Molding) kann flüssiges Epoxy-Material auf den Leadframe gelangen und diesen kontaminieren (,bleed-out'), da in der Regel die verwendeten Gussformen ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße2,837 KByte
Seiten2246-2258

Reinigen bestückter Leiterplatten ist qualitätsentscheidend für EMS-Dienstleister

Der EMS-Dienstleister High Q Electronic Service produziert elektronische Baugruppen mit ungefähr 40 Mitarbeitern auf einer Fläche von ca. 1000 m2 direkt in München. Neben der Bestückung von Leiterplatten, die natürlich eine zentrale Rolle spielt, werden auch ganze Baugruppen montiert. Die Techniker des Unternehmens begleiten ihre Kunden von der Ideenentwicklung bis zur Fertigung des Serienproduktes. Die Kunden kommen ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße463 KByte
Seiten2244-2245

Innovationen bei Laserdirektbelichtern und automatischen Be- und Entladesystemen

Die Limata GmbH, ein in Ismaning bei München ansässiges Unternehmen, stellt Laserdirektbelichter für Leiterplatten und Formätzteile her. Die Firma wird ihre Produktneuheiten auf der productronica 2015 präsentieren. Das Unternehmen entwickelte die Technologie für die Direktbelichtung vollständig selbst und besetzt hierbei alle Kernkompetenzen mit eigenen Fachleuten. „Unser Ziel ist es, das Lösungsangebot für unsere Kunden ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße642 KByte
Seiten2241-2243

Technisch-Physikalische Anforderungen an die Signalübertragung auf Leiterplatten

Der Transfer von Informationen auf der Basis von Leiterplatten wird vorerst durch andere Technologien nicht abgelöst werden können. Natürlich wird die Kommunikation zwischen elektronischen Geräten über Bluetooth oder NFC (Near Field Communication) deutlich zunehmen. Nur: Diese Art der Kommunikation zwischen Maschinen setzt eben gerade die Existenz von Baugruppen mit Leiterplatten als Träger der elektronischen Komponenten voraus. Die ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße2,173 KByte
Seiten2230-2239

Weltproduktion Leiterplatten 2014

Die Elektronikindustrie als unermüdliche Wachstumslokomotive legte die letzten Jahre eine Pause ein, die Wachstumsraten sind minimal, bestenfalls nur noch einstellig. Von 2011 bis 2014 stieg das Umsatzvolumen für die Elektronik nur noch um insgesamt knapp 5 %, in den Zeiträumen davor war es oft ein Mehrfaches. Die schwächere Weltwirtschaft ist ein möglicher Grund. Viel wichtiger ist jedoch, dass es keine wirklichen Neuerungen, sondern ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße1,850 KByte
Seiten2220-2229

Auf den Punkt gebracht 11/2015

Die Zukunft der Mobilität - Welche Fähigkeiten erwarten Autokäufer von zukünftigen Fahrzeugen? Die Automobilbranche wird derzeit durch die Digitalisierung von Grund auf verändert. Aus PKWs werden rollende ,Rechenzentren‘, Bytes werden wichtiger als PS. Die Kommunikation zwischen dem Smartphone, dem Smart-Car und dem Smart-Home ist dabei nur ein Teilbereich der bevorstehenden Vernetzung.Der Branchenverband Bitkom hat im Rahmen ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße1,144 KByte
Seiten2215-2219

FED-Informationen 11/2015

Neue Verbandsmitglieder

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße973 KByte
Seiten2208-2214

23. FED-Konferenz im Zeichen von Industrie 4.0

250 Teilnehmer verfolgten die diesjährige FED-Konferenz Ende September in Kassel, die wiederum den aktuellen Entwicklungsstand der Produktkette elektronischer Baugruppen abbildete. Es wurde deutlich, dass sich jedwede weitere Entwicklung vor dem Hintergrund von Industrie 4.0 vollzieht, also von der Vision der intelligenten Vernetzung aller Dinge über das Internet beherrscht wird. FED-Vorstandsvorsitzender Prof. Rainer Thüringer ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße1,309 KByte
Seiten2204-2207

Tarnumhang macht unsichtbare Antennen effizienter

Wissenschaftler der US-amerikanischen Penn State University (Old Main, Pennsylvania) haben das Problem um gegenseitige Kopplung und Blockierung von Antennen in einem Schmalband-Frequenzbereich durch kostengünstige konstruktive Maßnahmen gelöst. Die Antennen werden so faktisch gegeneinander elektromagnetisch ,unsichtbar'.

Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße595 KByte
Seiten2202-2203

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