Artikelarchiv

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Spezieller Bericht zu diesem Thema von der Nepcon ’85 (26. bis 28. Februar 1985 In Anaheim/USA)*)

Welche Bedeutung das Thema SMD-Bestückung auf der diesjährigen Nepcon Show hatte, geht aus folgenden Angaben hervor. Knapp 50 der insgesamt etwa 1200 Aussteller führten mehr als 100 verschiedene Maschinen für die Bestückung oberflächenmontierbarer Bauelemente vor. Das Angebotsspektrum erstreckte sich vom einfachen, teilautomatischen Handbestückungsplatz bis zur kompletten vollautomatischen Bestückungsstraße mit vielen Zusatzeinrichtungen. Trotz dieser kaum überbietbaren Vielzahl an Ausstellern und Produkten drängten sich Besuchermassen vor vielen Ständen. Alle hatten scheinbar nur ein Interesse: SMD-Bestückung!

Bericht von einer Veranstaltung vom 22. bis 24. Mai 1985 in Lahnstein

Die Veranstalter Excellon Europa GmbH, Norplex Europa Abt. der UOP Inc. GmbH, Shipley GmbH, Gebrüder Schmid GmbH &Co. KG, Robert Bürkle GmbH &Co. und Du Pont de Nemours (Deutschland) GmbH hatten wirklich alles getan, um den über 300 Teilnehmer ein besonderes Seminar zu bieten. Grund dafür war das 10jährige Bestehen dieser Fachkonferenz. Aber gerade in diesem Jubiliäumsjahr zeigte sich, daß der technologische Wandel in der Leiterplatten-Industrie unaufhörlich weiter geht, daß es kaum Zeit für einen Rückblick gibt, sondern daß der Zukunftssicherung, den neu- en Technologien, die ganze Aufmerksamkeit zu widmen ist. Und so ließen sich dann auch die „Veteranen“ der Branche weder in der technischen Diskussion noch in den gesellschaftlichen Aktivitäten von den nachrückenden Newcomern kompromittieren!

9,5 Millionen DM investiert


Bericht über die Vorstellung neuer Produktionsanlagen

Am 6. September dieses Jahres stellte Lothar Meichert seinen Geschäftspartnern und der Öffentlichkeit, darunter dem Botschafter der Republik Irland, die neuen Produktionsanlagen in Köln-Lövenich vor, in die sein Unternehmen seit eineinhalb Jahren 9,5 Mio DM investiert hat. Für ein mittelständisches Unternehmen ist das eine stolze Leistung, allerdings auch ein Zeichen des Vertrauens in die Zukunft und die Gewähr dafür, daß dieses Unternehmen für die Zukunftsaufgaben gewappnet ist.

Bericht über eine Entwicklung der Frankfurter Repro-Systembau GmbH

Die Automatisierung der Fertigungsmethoden für die Herstellung von Leiterplatten hat von jeher eine herausragende Rolle gespielt. Das liegt sicherlich daran, daß die gedruckte Schaltung aus dem Rationalisierungsstreben der elektrischen Verdrahtungstechnik entstanden ist.

Viele Fertigungsschritte im Leiterplattenherstellprozeß können mittlerweile automatisch betrieben werden.
Eine Lücke bildete bislang
- der Laminiervorgang einschließlich des Beschneidens
- das Belichten

- das Entfernen der Mylar-Schutzfolie

Eine neue Konzeption für die Reinigung und Kontrolle von stromlos abscheidenden Kupferbädern

Einführung


Der Copperstat-Prozeß ist eine neue Konzeption für die Kontrolle und Reinigung von stromlos abscheidenden Kupferbädern. Er vereinigt in neuartiger Weise die Funktionen der Elektrodialyse und der Elektrosynthese in einer Maschine. Hydroxidionen werden automatisch durch eine Anionenaustauschermembrane synthetisiert und ergänzt. Das stromlos abscheidende Kupferbad wurde optimiert, um einen Chelatverlust zu verhindern. Die Entsorgung beschränkt sich nur auf die Behandlung von ausgeschleppten Prozeßlösungen. Die stromlose Kupferabscheidung ist gleichmäßiger, in Bezug auf die Eigenschaften und die Abscheidungsrate, als bei herkömmlichen Prozessen. Die Stabilität ist größer, da das Bad mit einer konstanten, niedrigen Konzentration von Abfallprodukten betrieben wird.

ln den letzten Jahren sind immer mehr Anwender dazu übergegangen, die Lötbarkeit ihrer Leiterplatten durch einen vorhergehenden Heißverzinnungsprozeß zu gewährleisten. Heißverzinnte Leiterplatten haben eine Reihe von Vorteilen-
- Gute Lötbarkeit, auch noch nach einem Jahr Lagerung
- Leiterbandzüge liegen in Rein-Kupfer-Technik bzw. mit Black-Oxide unter Lötstopplack und können so beim Lötprozeß nicht zum gefürchteten Orangenhauteffekt führen. Der Blei/Zinn-Auftrag erfolgt im eutektischen Lot 63/37
- Die thermische Belastung der Leiterplatte ist geringer als bei anderen Verzinnungstechniken mit Wärmebehandlung,

Aus diesen Gründen hat sich die Heißverzinnungstechnik nach dem Hot-Air-Levelling-Prinzip in den letzten drei Jahren durchgesetzt. In der Bundesrepublik Deutschland ist das Heißverzinnungsverfahren am weitesten in Europa verbreitet.

Dem Elektronikmarkt geht es trotz abgeschwächter Homecomputer-Konjunktur gut, und so sind auch die Leiterplattenhersteller nebst ihrer Zulieferanten derzeit in Europa bestens ausgelastet. Diese erfreuliche Geschäftsentwicklung wird sich auf der diesjährigen Productronica deutlich widerspiegeln.

Die chlorierten Kohlenwasserstoffe Perchlorethylen, Trichlorethylen, 1,1,1-Trichlorethan sowie mit gewissen Einschränkungen auch Methylenchlorid haben wegen ihrer hervorragenden Eigenschaften im breiten Rahmen auch in der Oberflächenbehandlung von Metallen Eingang gefunden: Sie sind leicht flüchtig, nicht brennbar, stark entfettend und reinigend. Sie haben vor allem nahezu vollkommen die früher viel verwendeten brennbaren und gefährlichen Reinigungsbenzine verdrängt.

Bericht über die Mitgliederversammlung des Vereins der Freunde und Förderer der Galvanotechnikerschule an der FH Schwäbisch Gmünd am 5. Juli 1985

Im Anschluß an die Übergabe der neuen Laborräume an der Fachhochschule in Schwäbisch Gmünd fand die ordentliche Mitgliederversammlung statt. In seiner Begrüßungsansprache an die zahlreichen, aus nah und fern erschienenen Mitglieder berichtete der Vorstands-Vorsitzende von den Aktivitäten des Vereins. Als der Förderverein im Jahre 1977 gegründet wurde, kämpfte die Galvanotechniker- schule um ihren Bestand an der Fachhochschule Schwäbisch Gmünd. In der Zwischenzeit konnte der Förderverein außer ansehnlichen Geldbeträgen zur Beschaffung von Geräten und Verbrauchsmaterial auch zur Unterstützung verschiedener Gastvorträge beitragen. Auch zur Weiterbildung wurden in der Berichtsperiode der letzten zwei Jahre drei Kurse über Leiterplattenfertigung sowie ein Kurs über die Planung der galvanischen Anlagen geboten.

Bericht von Dr. J. Vanhumbeeck*) über die Jahrestagung SurFin ’85 der American Electroplaters’ Society vom 15. bis 18. Juli 1985 in Detroit, USA

Die diesjährige Jahrestagung SurFin der AES bestand aus einem Vortragsteil und der Ausstellung, Im ersten wurden in nahezu 80 Vorträgen aktuelle Probleme der Galvanotechnik besprochen. Die Ausstellung kann mit ungefähr 200 ausstellenden Firmen zu den weltweit wichtigsten Ausstellungen auf dem Fachgebiet der Galvanotechnik gerechnet werden.

Metallsubstrate
in der Mikroelektronik


Bei den Herstellern von mikroelektronischen Hybridschaltungen besteht großes Interesse daran, die üblicherweise angewandten Keramiksubstrate durch Metalle zu ersetzen. Das heute meist eingesetzte Aluminiumoxid ist nicht nur teuer, sondern läßt sich auch sehr schwer zu speziellen geometrischen Konfigurationen, wie sie in der Praxis oft er- wünscht sind, formen. Zu den Vorteilen metallischer Substrate gehört außerdem, daß sie die Wäme besser ableiten.
Bevor ein Metallsubstrat aber für diese Zwecke verwendet werden kann, muß es durchgehend mit einer einheitlichen Isolierschicht, vorzugsweise aus Keramik, bedeckt werden. Dies kann mit Hilfe eines
elektrophoretischen Verfahrens geschehen, das vom Technion Institute in Israel entwickelt wurde und schon in industriellem Maßstab einsetzbar ist.

Brasilien beginnt
mit der Elektrolyse von Mangan
60 000 Kleinlastwagen nach China
Mannesmann-Demag
liefert Calciumcarbidofen für 200 t/Tag
Carajas beginnt mit Eisenerztransport
Bauxitexport im Steigen
Erdöleinfuhrkosten im Sinken
DuPont startet Titanprojekt
Bayer verstärkt Einsatz in Brasilien
Nigerien und Brasilien
helfen sich gegenseitig

1 Einleitung

Die Dünnschicht-Chromatographie (englisch: Thin-Layer-Chromatography, Abkürzung: TLC) ist ein Spezialfall der Flüssigkeits-Chromatographie und ging aus dieser hervor, um die Trennung geringer Substanzmengen zu ermöglichen. Der geringe apparative Aufwand half der Dünnschicht-Chromatographie in den Laboratorien schnell Eingang zu finden. Vorläufer der Dünnschicht-Chromatographie war die Papier-Chromatographie, jedoch eröffnen sich mit der allgemeinen Dünnschicht-Chromatographie noch mehr Möglichkeiten, da bei ihr als stationäre Phase eine Vielzahl von Materialien einsetzbar sind.

Ein nicht ganz alltäglicher Bericht
über eine Ein-Mann-Galvanik in Griechenland

Zwischen kleinen Polsterbetrieben, Grabsteinschleifern und einem Cafe suche ich in einem Hinterhof in Thessaloniki nach einer Galvanik, mit deren Besitzer ich verabredet bin.
Nach längerem Suchen betrete ich einen et- wa 20 m^ großen Raum. Die Zeit erscheint mir plötzlich zurückgedreht, denn sofort sticht mir der große Gleichrichter ins Auge, dessen Abbildung man wohl kaum noch in der einschlägigen Literatur finden wird. Der Besitzer scheint meine Verwunderung wohl zu merken, und stellt sich stolz mit der Bemerkung „Deutsch - gutt!“ neben mich, und zeigt mir die Ettikettierung „Rheinische Elektro-Maschinen-Fabrik GmbH 1950!“

Untersuchung über das Auftreten von kristallinem Ti02

Einleitung


Das System Ti/Ti02/-Elektrolyt ist u.a. eine der Möglichkeiten, um die Dielektrika bzw. kapazitiven Anordnungen aus Ta/Ta20s/- Elektrolyt und AI/Al2O3/-Elektrolyt zu ersetzen [1,2].
Eine der Hauptschwierigkeiten für die Erzeugung brauchbarer Oxidschichten bildet die Auswahl geeigneter Elektrolyte sowie entsprechender Reaktionsbedingungen während der anodischen Oxidation [3].
Wie in früheren Untersuchungen gezeigt wurde [4], führt die sog. „Feldkristallisation“ (fieldcrystallization) im Falle von Tantal zunächst zur Ausbildung von Kristallisations- keimen auf der amorphen Ta20s-Schicht und darauf zur Bildung von kristallinem Ta20s, wodurch die dielektrischen Eigenschaften des Systems stark beeinträchtigt werden. Der Grad der Bildung von kristallinem Ta20s ist bei gleichen Reaktionsbedingungen vom Typ des verwendeten Elektrolyten abhängig.

Technologien und Ausrüstungen für die galvanotechnische Industrie – Teil 2

Fortsetzung aus Heft Nr. 10/1985

2.1.5 Schleif-/Polierausrüstungen


Zum Arbeiten mit Rundscheiben, Zirkularbürsten und Bändern ist ein breites Sortiment verschiedenartiger Schleif-/Poliermaschinen für handgeführtes oder aufgespanntes Stückgut sowie an automatisierten Ausrüstungen verfügbar. Von zeitgemäßen Ausrüstungen wird insbesondere zum Erreichen optimaler Abtragleistungen und Oberflächengüte gefordert, daß gezieltes Steuern der Kontaktcharakteristik zwischen Schleif-/ Poliermittelträger und Behandlungsgut gegeben ist.

Spültechniken an Trommelverzinkungsanlagen

Technische Grundlagen und Betriebserfahrungen

1 Einleitung

Die Kaskadenspültechnik mit integrierter Elektrolytrückführung zur Reduzierung des Wasser- und Chemikalienverbrauchs an Gehängeanlagen stellt inzwischen einen anerkannten Bestandteil der galvanischen Verfahrenstechnik dar.
Im Vergleich zu Gehängeanlagen benötigen Trommelgalvanisieranlagen im allgemeinen wesentlich größere Wassermengen für eine befriedigende Spülqualität. Dies ist zum einem durch die Konstruktion des Warenträgers „Trommel“ bedingt, die hohe Elektrolytverschleppungen mit sich bringt und zudem den Stoffaustausch im Spülmedium behindert. Zum anderen erschwert das bei der Trommelbeschichtung übliche Schüttgut mit seinen praktisch unberechenbaren gegen- seitigen Wechselwirkungen - aneinanderhaftende Teile, Bildung von Elektrolytnestern usw. - eine gute Spülung zusätzlich.

1 Einleitung


Ursache für die steigende Anwendung von stromlos abgeschiedenen Nickelüberzügen für funktionelle Zwecke sind die gleichmäßige Schichtdicke, die gute Korrosionsbeständigkeit und die interessanten tribologischen Eigenschaften dieser Schichten. Auch die mechanischen Eigenschaften der Schichten sind durch die Badzusammensetzung, die
Abscheidungsbedingungen und eine nachträgliche Wärmebehandlung steuerbar und bieten so ein breites Spektrum für spezifische Anwendungen.
Die Wärmebehandlung stromlos abgeschiedener Nickelschichten hat eine wesentliche Erhöhung der Härte zur Folge. Diese erreicht nach einstündiger Behandlung bei 400 °C ihr Maximum und ist von der Bildung einer harten Nickelphosphid-Phase begleitet [1-3].

Ohne Prozeßüberwachung kommt heute selbst der kleinste galvanische Betrieb nicht mehr aus. Seit in steigendem Maße funktionelle Überzüge mit genau definierten Eigenschaften gefordert werden, reichen die Erfahrungen mit der „Badführung“ allein nicht mehr aus. Auch Analysen von Badproben, die von Zeit zu Zeit an den Chemikalienlieferanten geschickt werden, informieren - meist nach zwei Wochen - nur noch über einen historischen Badzustand.