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Hochmoderne Galvanikanlage nimmt Betrieb auf

Durch ein selbstentwickeltes flexibles Automatisierungskonzept im Fertigungsprozess ist es MicroCirtec möglich, auch in Deutschland ökonomisch erfolgreich zu produzieren. Das Unternehmen setzt den Fokus klar auf die Produktion hochwertiger unbestückter Leiterplatten. Die gesamte Bandbreite dieses Produktbereichs wird in Krefeld abgedeckt.

Das beginnt bei einfachen ein- oder doppellagigen Leiterplatten, bis hin zu 24-lagigen Multilayern, die sowohl mit Micro Vias- (≥ 100 µm) als auch mit Blind Vias Bohrungen geliefert werden können. Neben sogenannten starren Leiterplatten werden auch semiflexible Leiterplatten angeboten. Diese sind durch bestimmte Tiefenfräsungen und den Einsatz spezieller Flex-Lacke biegbar. Aktuell bringt die neue modular aufgebaute Galvanikanlage mit bis zu 900 zusätzlichen Leiterplatten-Nutzen täglich, einen enormen Kapazitätsgewinn. Bis zur Endausbaustufe von bis zu 1500 Nutzen am Tag kann dieser sogar noch weiter gesteigert werden. Neben der Fertigung im Pattern- und Panel Plating Prozess, ist die moderne Anlage zukünftig jederzeit um spezielle Sonderprozesse wie zum Beispiel Viafilling ergänzbar. Flexibles und effizientes Reagieren auf verschiedenste Marktanforderungen und Kundenwünsche ist somit noch schneller möglich. MicroCirtec bedient sowohl namhafte Großkonzerne, mittelständische Unternehmen als auch kleinere Entwicklungsbüros mit unterschiedlichsten Anforderungen an die Produkte. Neben der Kapazitätssteigerung verbessert sich durch den Einsatz der neuen Galvanikanlage obendrein die ohnehin gute Qualität der Krefelder Produkte. Insbesondere betrifft dies die Kupferabscheidung in den Durchgangsbohrungen im Panel Plating Prozess, welche sogar nochmals gesteigert werden konnte. Das bedeutet konkret, dass eine gleichmäßige Abscheidungsrate mit einer normalen Abweichung von ca. fünf Prozent über alle Nutzenseiten erreicht werden kann. Auch bei Durchgangsbohrungen mit einem Aspect-Ratio (Verhältnis zwischen dem Durchmesser einer Bohrung und ihrer Tiefe) von 1:14 und bei Blind Vias Bohrungen mit einem Verhältnis von 1:1,4 ist die Abscheidungsrate in den Hülsen durchgängig von ca. 25 µm machbar. Weitere Vorteile bietet die hochkomplexe Anlage auch in ökologischer Hinsicht. Sowohl der Wasserverbrauch und damit verbunden die Abwasserentsorgung, als auch der Stromverbrauch konnten bereits während der Ramp-up-Phase gesenkt werden.

www.microtec.de

 

 

 

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