Artikelarchiv

Das Reflowlöten und andere thermische Prozesse wurden auf der am 18./19. September 2009 in Wertheim von der SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG veranstalteten Tagung hinsichtlich Technik, Umwelt und Innovation erörtert. Zum Rahmenprogramm gehörten eine abendliche Brauereibesichtigung sowie die feierliche Eröffnung des Erweiterungsbaus SMT Werk 3.

Vom 7. bis 9. Oktober 2009 trafen sich die Fachleute aus dem Halbleiterbereich in Stuttgart zur SEMICON Europa 2008, die eine Ausstellung sowie über 20 Vortrags- bzw. Workshopsitzungen zu technischen und geschäftlichen Themen umfasste.

Die Möglichkeiten der selektiven Lötverfahren und ihre wirtschaftliche Umsetzung werden erläutert. Dabei werden ausgehend von den Prinzipien die Vor- und Nachteile der Selektivlötverfahren sowie deren Einsatzgebiete betrachtet. Zudem werden verschiedene Lötautomations-Lösungen vorgestellt, die als Stand-Alone-, Rundtakt- oder Inline-System die Grundlage für anwendungsspezifische Gesamtfertigungslösungen bilden.

Die Glühlampe hat ausgedient

Engere Zusammenarbeit zwischen den europäischen Normenorganisationen

ZVEI legt Grundlagen für die Harmonisierung von Begriffen und Kenngrößen bei Drehgebern

Revision der Altgeräterichtlinie: Will EU die Verbraucher doppelt zur Kasse bitten?

Eine qualifizierte Jugend ist unsere Zukunft

Die Unternehmen BASF und Polyera haben einen wichtigen Schritt bei der Entwicklung von Polymerhableitern geschafft. Damit rückt die Umsetzung von druckbaren Elektronikkomponenten einen Schritt näher. Wie das Wissenschaftsmagazin Nature berichtet, ist es den Technikern gelungen, ein Material zu entwickelt, das den nötigen Anforderungen entspricht. Laut den Entwicklern erbringt das Material unter normalen Umgebungsbedingungen sowie in Verbindung mit Goldkontakten die gewünschte Leistung.

Das Ruwel-Masslam-Werk Geldern II wurde erst 2001 in Betrieb genommen. Dort werden Innenlagen für 4-20-Lagen-Multilayer bis zum rationellen Großformat 609?x?605?mm2 produziert. Die Fertigung ist auch für die Verarbeitung von High-Performance-Materialien, wie Hoch-TG-Material und sehr dünne (50?µm)-Innenlagen, ausgelegt. Das Werk zeichnet sich durch höchsten Automationsgrad aus.

Dass in China auch ein europäischer Leiterplattenhersteller Erfolg haben kann, bewies die schweizerische Optiprint AG auf der International Microwave Exibition (IME), die im November 2008 in Shanghai, China, veranstaltet wurde. Die dortige Präsentation der besonderen Leiterplattenherstellungsmöglichkeiten von Optiprint fand sehr großes Interesse.

China ist ein wichtiger Leiterplattenlieferant für Europa. Etwa 50?% der in Europa benötigten Leiterplatten kommen aus Asien. Der überwiegende Teil wird in China gefertigt. Aus Kostengründen forderten die EMS- und OEM-Firmen, dass Leiterplatten in Asien gekauft werden. In der Vergangenheit waren die chinesischen Leiterplattenhersteller durch diese Einkaufsstrategie sehr gut ausgelastet. Die Leiterplattenfertigungen waren in vielen Fällen täglich 24 Stunden im Einsatz und das an sieben Wochentagen.

Bericht über ein Seminar der Umicore Galvanotechnik GmbH und des Z.O.G. e.V. in Schwäbisch Gmünd

In einem gemeinsam von der Umicore Galvanotechnik und der Weiterbildungseinrichtung Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. (Z.O.G.) veranstaltenen Seminar am 4. Dezember wurde die Herstellung von Endoberflächen aus Edelmetallen auf Leiterplatten behandelt. Dies schloss darüber hinaus die verschiedenen Bondverfahren mit deren Parametern und Qualitätsanforderungen, vorzugsweise deren Scher- und Zugfestigkeiten bei bleifreien Verbindungen, ein.

Der Leiterplattenlieferant CML Group hat in den vergangenen Jahren viel erreicht. Ob man sich darauf jetzt ausruht? Ganz sicher nicht. Wer dieser Tage die Waldbronner CML Group besucht, fühlt sich unwillkürlich an einen Bienenstock erinnert: emsige Geschäftigkeit auf den Fluren und in den Büros, durchdrungen von einem internationalen Stimmengewirr. Per Telefon und Videokonferenz wird den ganzen Tag der Kontakt zu den Mitarbeitern und Partnern in China gehalten. Hier wird schnell klar: Es gibt viel zu tun.

Vom innovativen Werkstoff zum multifunktionellen Elektronikbauteil, so lautete das Leitthema dieses OTTI-Fachforums für Profis am 8./9. Dezember 2008 in Regensburg. Zahlreiche Teilnehmer vorwiegend aus der Elektoindustrie informierten sich über Eigenschaften, Verarbeitung, Einsatzbereiche und Neuent- wicklungen von Kunststoffen in der Elektronik.

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung führt regelmäßig Schulungen mit Abschlussprüfung zum zertifizierten IPC-Specialist (CIS) und IPC-Trainer (CIT) nach IPC-A-610D durch und verfügt über eine entsprechende Zertifizierungslizenz des IPC. Zur Vervollständigung des Angebots kommen jetzt IPC-Specialist (CIS)-Schulungen nach IPC-A-600G und IPC/WHMA-A-620A hinzu. Im Teil 1 werden die Grundsätze und Verfahren beschrieben und Einzelheiten der IPC-A-600G-CIS-Schulung für die Abnahmekriterien von Leiterplatten erläutert. In der nächsten Ausgabe der PLUS wird im Teil 2 die IPC/WHMA-A-620-CIS-Schulung für die Abnahmekriterien von Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen behandelt. Dieser wird im Bereich Baugruppentechnik erscheinen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Sony Ericsson Xperia X1 – Handy mit neuem Funktionsrekord

Toshiba entwickelt leistungsstarke Batterien für Notebooks und Autos

EDA-Softwareanbieter Zuken arbeitet nach eigenen Angaben an der Entwicklung einer neuen und einheitlichen Kommunikationsschnittstelle zwischen seiner Premium-Lösung CR-5000 für PCB-Design und PDM-Systemen von Drittanbietern. Das neue Produkt soll unter dem Namen Zuken PDM Adapter auf den Markt kommen. Die neue Integrationsschnittstelle zwischen CR-5000 und den Enterprise-PDM-Systemen anderer Hersteller soll die Verwaltung elektrotechnischer und struktureller Designdaten in bestehenden PDM-Systemen kontrolliert ermöglichen. Das neue Produkt ist Teil der neuen Strategie von Zuken, mit der das Unternehmen sein Produktportfolio auf den gesamten Bereich Produktdatenmanagement vergrößern und so die Bandbreite an PLM-fähigen Lösungen erweitern möchte. Hierzu zählt auch das bewährte DS2-Entwicklungsdaten-Management-System, eine High-End-Lösung zur integrierten Verwaltung von work in progress (WIP)-Elektronik- und Elektrotechnikentwicklungsdaten. Die Schnittstellen der Datenmanagementlösung Zuken PDM Adapter zu PDM-Fremdsystemen decken die gesamte statische Produktstruktur der Elektronikentwicklung ab. Darüber hinaus enthält DS-2 eine optionale Prozessoptimierung für die Elektronikentwicklung. Damit kann Zuken seinen Kunden eine rundum vollständig integrierte Entwicklungsumgebung anbie- ten.

Die Investition in ein wegweisendes neues Produktdesign hat sich gelohnt: Fujitsu Siemens Computers erhält für seine Business-Notebooks der ESPRIMO Mobile-Serie sowie für den jüngst im Markt eingeführten ESPRIMO MA – ein Tablet-PC speziell für den Gesundheitssektor – einen iF product design award 2009.

Mit dem drahtlosen Betreiben kleiner mobiler Elektronikgeräte, egal ob mit oder ohne Akku, kündigt sich so etwas wie eine neue Revolution in der Elektro- und Elektronikindustrie an, die hinter anderen wie WLAN und Bluetooth nicht zurücksteht. Verbunden ist damit sozusagen auch eine neue persönliche Freiheit der Geräteträger, denn sie werden in der Nutzung der Geräte unabhängiger als bisher. Die Entwickler und Konstrukteure der für das drahtlose Aufladen oder Betreiben in Frage kommenden Geräte müssen sich jetzt Gedanken machen, wie sie ihre neuen Produkte schaltungsseitig als auch konstruktiv für den neuen Trend hoffähig machen.

CADSTAR von Zuken ist vielen Entwicklern und Designern als ein leistungsfähiges Leiterplattendesign-Tool bekannt. In der jüngsten Release CADSTAR 11 baute das Unternehmen die technischen Möglichkeiten und Fähigkeiten des Tools weiter aus und spricht großzügig von einer Revolution im Leiterplatten- design. Nachfolgend werden die wichtigsten Veränderungen beziehungsweise Erweiterungen im neuen Tool beschrieben.

Der Designer wird in CADSTAR über einen intuitiven Arbeitsablauf durch den Designprozess geführt. Das Tool verfügt über sämtliche Technologien, die für einen kompletten elektronischen Entwicklungsprozess in einer einzigen Umgebung erforderlich sind. In der Ende 2008 herausgegebenen Release CADSTAR 11 baut Zuken die technischen Möglichkeiten und Fähigkeiten des Tools weiter aus.

Das Thema Design for Production stößt nach wie vor auf sehr großes Interesse. Deshalb widmete die Schlafhorst Electronics AG ihre Kundenveranstaltung am 18. September 2008 diesem Thema und hatte damit großen Erfolg.

Manfred Tillmann, Vorstand der Schlafhorst Electronics AG, Mönchengladbach, informierte im Rahmen der Begrüßung über die Entwicklung der Firma zu einem der führenden EMS-Anbieter in Deutschland. Bereits vor 40 Jahren hat die Elektronik beim Spinnereimaschinenhersteller Schlafhorst Einzug gehalten, denn damals wurde damit begonnen, die Maschinen mit elektronischen Sensoren sowie Mess- und Regelungseinheiten auszustatten. Da die Spinnereimaschinen bzw. deren Umgebung besondere Forderungen wie Vibrationsbeständigkeit und Explosionsschutz an die Elektroniken stellen, war auch das Design for Production von Anfang an ein wichtiges Thema. Design for Production ist heute aufgrund der jahrelangen Erfahrung und des besonderen Know-hows z. B. im Bereich Leistungselektronik und Integration in Maschinen eine besondere Stärke der Schlafhorst Electronics AG. Diese ist aus dem früheren Schlafhorst Profitcenter Elektronik durch Management-Buy-Out im Jahr 1997 und Umfirmierung in eine AG im Jahr 2007 entstanden und als EMS-Dienstleister vor allem im Industriebereich tätig.

Am 7. Januar 2009 ist die Verordnung Nr. 1275/2008 der EG über die Festlegung von Ökodesignanforderungen an den Stromverbrauch elektrischer und elektronischer Haushalts- und Bürogeräte im Bereitschafts- und im Aus-Zustand (Standby) in Kraft getreten [1]. Dies ist die erste Maßnahme zur Umsetzung der Basis-Richtlinie Nr. 2005/32/EG über die Festlegung von Anforderungen an die umweltgerechte Gestaltung energiebetriebener Produkte (EuP- bzw. Ökodesignrichtlinie). Maßnahmen zu weiteren 18 Produktgruppen werden alsbald folgen.