Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Aktuelles 02/2024

EHD-Drucktechnologie für die additive Fertigung Neues Lieferabkommen für Siliziumkarbid (SiC)-Wafer Marktkonsolidierung im IoT-Bereich ‚SMTconnect‘ und ‚PCIM Europe‘ mit gemeinsamer Pressekonferenz Neues High-Tech-PCB-Werk in Malaysia eröffnet Versorgungslage mit zirkulären Rohstoffen im Fokus Forschungsprojekt für Sicherheitschips-Design Green ICT Award ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße3,030 KByte
Seiten133-141

Inkjet-Printing sorgt für Debatten

Dass die EIPC-Winterkonferenz quasi vor der Haustür stattfand, nämlich im badischen Villingen, machte es quasi zur Pflicht für die PLUS-Redaktion, sich auf die Teilnehmerliste setzen zu lassen. Das Vortragsprogramm war vielversprechend, und den angekündigten Firmenbesuch bei Schweizer Electronic in Schramberg wollte ich mir ebenfalls nicht entgehen lassen. Die bestens besuchte Konferenz erwies sich in der Tat als höchst gelungen: einer ...
Jahr2024
HeftNr2
Dateigröße192 KByte
Seiten129

Gespräch des Monats: Dr. Philipp Gutruf – „Unter der Kleidung sind die Geräte unsichtbar“

Dr. Philipp Gutruf entwickelt mit seiner Forschungsgruppe an der Universität von Arizona Geräte, die sich in Kombination flexibler Materialien, Photonik und Elektronik eng in biologische Systeme einfügen. Sie sollen in der Diagnostik, Therapeutik und Neurowissenschaft Anwendung finden.Ihre biomedizinischen Wearables haben dank LPLAN eine deutlich größere Reichweite. Wie wirkt sich dies auf den Tragekomfort aus?Die ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße222 KByte
Seiten128

Kolumne: Anders gesehen – Vom Regen in die Traufe

So sah es Wilhelm Busch in einer berühmten Karikatur, obgleich eine ‚Traufe’ hier nicht dargestellt ist. Aber der Grundgedanke wird effektiv vermittelt, denn wie so oft kehrt sich das Schicksal gegen die Superschlauen. Warum hat die EU trotz vehementer Proteste der Elektronikindustrie eine Richtlinie durchgedrückt, die Blei in den meisten Loten verbot? Obgleich es keinen Hinweis darauf gab, dass es in irgendeiner Weise – speziell in ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße1,351 KByte
Seiten94-97

Interview: Lucie Bangert – „Es gibt zu wenig Frauen im Elektrotechnikstudium“

Lucie Bangert studiert Elektrotechnik im Master an der Universität Kiel. Ihr Weg zum Elektrotechnikstudium ist ungewöhnlich. Ihr Ziel ist es, später im Bereich Forschung und Entwicklung zu arbeiten.PLUS: Warum hast du dich genau für den Studiengang Elektrotechnik und Informationstechnik entschieden?Lucie Bangert: Ich weiß nicht genau, wie es dazu kam. Für mich war sehr wichtig, nach Kiel zu gehen und etwas im ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße1,248 KByte
Seiten90-93

Kostelniks PlattenTEKTONIC – Smart World: Tragbare Elektronik – Wearables, Smart Implants und Smart Robotics

Die Smarte Elektronik oder auch Smart electronics ist in aller Munde. Die vielen Schlagwörter der neuen smarten Helferlein – Smart World, Smart Health, Smart grid und Smart Robotics – vermögen es, die Zukunft der Elektronik kurz und knapp zu beschreiben. In der ersten ‚PlattenTektonik‘ des neuen Jahres möchte ich mich der tragbaren Elektronik widmen. ‚Tragbar‘ im Sinne des Gewichtes, also im eigentlichen Sinne leichte und damit ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße919 KByte
Seiten86-89

DVS-Mitteilungen 01/2024

Termine 20245./6. Mrz. EBL Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik12. GMM/ DVS-Fachtagung, Schwabenlandhalle Fellbach, Tainerstr. 7, 70734 Fellbach Verbände präsentieren sich im VerbundAls Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße108 KByte
Seiten85

Heterogene Grenzflächen in der Praxis – Aspekte zur nasschemischen Oberflächenbehandlung bei der Bearbeitung quasi-planarer Schaltungsträger und Komponenten

Der Artikel trägt Erfahrungen zu Konvektionstypen und den sich ergebenden Wechselwirkungen an planaren Oberflächen zusammen, diskutiert Hintergründe und stellt Lösungsansätze vor. Ziel ist es, die Vorgänge an der heterogenen Grenzfläche bei nasschemischer Behandlung zu veranschaulichen. Zudem wird ein Verfahren präsentiert, mit dem die Lokalstromverteilung bei galvanischer Abscheidung direkt auf einem Leiterplattenpanel ermittelt ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße1,938 KByte
Seiten77-84

3-D MID-Informationen 01/2024

ABSCHLUSSVERÖFFENTLICHUNG DES IGF-PROJEKTS MINIHELIX (21241 N): „Miniaturisierung von Helixantennen für HF-Anwendungen durch additive Fertigungsverfahren und 3D-Funktionalisierung (MiniHelix)“ Kurzbeschreibung des Projektinhaltes: Für eine erfolgreiche Umsetzung von „Industrie 4.0“ Konzepten ist es unerlässlich, die Entwicklung von breitbandigeren Telekommunikationsnetzen voranzutreiben. Mit dem Internet der Dinge ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße789 KByte
Seiten73-76

Anwenderbericht: Intensiver Lotpastentest dank 3D-SPI

Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? Und was passiert, wenn sie mal länger steht? Mit solchen Fragen beschäftigt sich Applikations-Teamleiter Robert Miller bei Heraeus Electronics, um präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien durchzuführen. Was ist die perfekte Rezeptur von Lot- und Sinterpasten? Welche druckt besser auf welchem Material? Und wenn der Druck gut ist – welches Lötprofil ist dann nötig? Dazu ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße541 KByte
Seiten71-72

Maßgeschneiderte Embeddedund Sensorik-Lösungen, EMS, EMV und mehr im Portfolio

Die BECOM Group, ein global agierender Familienbetrieb mit burgenländischen Wurzeln, bietet basierend auf eigenem F&E-Know-how umfassende Dienstleistungen sowie eigene Produkte an, darunter innovative Sensorik-Lösungen und Embedded System-Module. Die Philosophie des Unternehmens beinhaltet ganzheitliches Nachhaltigkeits-, Umwelt- und Energiemanagement. Schon seit 1984 ist BECOM für Industriekunden tätig, am Anfang als verlängerte ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße1,357 KByte
Seiten66-70

iMAPS-Mitteilungen 01/2024

Liebe IMAPS-Mitglieder, ein ereignisreiches Jahr liegt hinter uns und ich möchte den Jahresstart nutzen, um mich an Sie zu wenden – an Sie, die uns stets die Treue halten und den Verein mit Leben füllen. Es ist sehr erfreulich, dass IMAPS Deutschland trotz der turbulenten letzten Jahre nach wie vor das mit Abstand stärkste Chapter in Europa ist. Über 240 Mitglieder sind eine stolze Zahl, aber wir müssen weiter daran arbeiten, dass dies ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße261 KByte
Seiten62-65

Optisches Bonden macht Touchdisplays robuster

Auf Mensch-Maschine-Schnittstellen (Human-Machine-Interface, kurz HMI) trifft man in nahezu allen Bereichen der modernen Arbeitswelt, wo Menschen mit Maschinen oder Geräten interagieren. Zu diesen Schnittstellen gehören Displaytypen wie intuitiv bedienbare Touchdisplays. Hier kommt das Verfahren des optischen Bondens zum Einsatz. Je nach Einsatzgebiet der Maschinen und Geräte müssen die Displays den jeweiligen Umgebungsbedingungen ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße1,049 KByte
Seiten59-61

‚Wir gehen in die Tiefe‘ 2023

Im Herbst letzten Jahres lockte das Expertenseminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘ über Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik etliche Besucher nach Dresden. Seit Jahren ist ‚Wir gehen in die Tiefe‘ (WgidT) eine feste Größe für den fachlichen Austausch über die Optimierung von Produktionsabläufen in der Elektronikfertigung. Auch 2023 war die Veranstaltung im Dresdner Hotel ‚Mighty Twice‘ ein vielerwartetes Event der zweiten ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße1,038 KByte
Seiten55-58

ZVEI-Informationen 01/2024

Wichtiges Signal für Investitionen – stärkere Ausweitung notwendig: „Das Wachstumschancengesetz ist ein wichtiges Signal für den Industriestandort und enthält eine Vielzahl von Maßnahmen, die insbesondere mittelständische Unternehmen in dieser wirtschaftlich angespannten Zeit unterstützen“, bewertet Sarah Bäumchen, Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung, den derzeitigen Stand des Gesetzes. Allerdings gebe es bei einigen Punkten ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße257 KByte
Seiten50-54

AlN-Hochleistungssubstrat mit hoher Biegebruchfestigkeit

Mit Alunit AlN HP hat CeramTec ein innovatives Hochleistungsaluminiumnitridsubstrat vorgestellt. Mit einer um 40 % verbesserten Biegebruchfestigkeit bei hoher thermischer Leitfähigkeit bietet das Material Vorteile für Anwendungen in der Energieerzeugung und -verteilung, in der Fahrzeugelektrifizierung sowie in Leistungswandlern.Mit der Biegebruchfestigkeit von ≥ 450 MPa ermöglicht Alunit AIN HP, dass die leitfähige ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße105 KByte
Seiten49

eipc-Informationen 01/2024

EIPC Winter Conference Germany 30 & 31st January 2024: We are very pleased to inform you that our upcoming conference will be held in Villingen-Schwenningen in Germany. Villingen-Schwenningen lies on the eastern edge of the Black Forest about 700 m (2,300 ft) above sea level. On the edge of the Middle Black Forest, centrally located between Stuttgart and Lake Constance in the border triangle of Germany, France and Switzerland, ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße413 KByte
Seiten46-48

Auf den Punkt gebracht: Kommt der chinesische E-Auto-Tsunami 2027?

Wenn man in der heutigen Zeit etwas Beeindruckendes sucht, dann ist der Aufstieg der chinesischen Automobilindustrie ein gutes Beispiel (Abb. 1). Von bescheidenen 1,9 Mio. Kraftfahrzeugen, produziert im Jahr 2000, bis zu weltmeisterlichen 26,8 Mio. Kraftfahrzeugen, davon 23,8 Mio. Pkw, im Jahr 2022, reicht die Erfolgsspur. Dabei darf man das geschickte chinesische Geschäftsmodell ‚Marktzugang gegen Technologietransfer‘ nicht vergessen, ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße1,077 KByte
Seiten42-45

FED-Informationen 01/2024

PAUL Award 2023: FED feiert junge Techniktalente: Zehn Teams und Einzelkämpfer hatten es ins Finale des PAUL Award geschafft und waren am 1. Dezember unsere Gäste in der Szenelocation „Spreespeicher“ in Berlin bei der Verleihung der PAUL Awards. Der vom FED ins Leben gerufen Talentwettbewerb wurde 2023 zum dritten Mal durchgeführt. Damit ehrt der FED clevere Ideen für ein Hardwareprojekt, das Azubis, Schüler und Studenten selbst ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße1,389 KByte
Seiten37-41

Einfache Sensorintegration in IoT-Projekte

Mit seinem Portfolio an MEMS-Sensoren konzentriert sich Würth Elektronik auf IoT-Anwendungen. Zephyr OS, das Mikrocontroller-Betriebssystem der Linux-Foundation, hat jetzt entsprechende Treiber bekommen.Mit der Application Note ANR034 stellt Würth Elektronik eine Anleitung bereit, wie sich ein Sensor mit wenigen Schritten softwareseitig in ein Endgerät einbinden lässt. Würth verfügt über ein umfangreiches Produktportfolio an ...
Jahr2024
HeftNr1
Dateigröße129 KByte
Seiten36

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