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Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum-...
Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung von über 15 Jahren innerhalb des...
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Nachhaltigkeit und Recycling als Faktoren in der Abfallentsorgung
von Gustl Keller
Seit dem 01.04.2023 hat MTM Ruhrzinn eine neue Adresse. Der Aufforderung ‚Besuchen Sie uns an unserem neuen Standort' ist Gustl Keller von der PLUS-Redaktion gerne nachgekommen und nutzte dies für ein Gespräch über die Entwicklung des Unternehmens.
Wenn es um Investitionen in die Leiterplatte geht, ist Thailand gerade der heißeste Fleck auf Erden. Mit 23 neuen Leiterplattenwerken, die sich derzeit im Bau befinden bzw. bereits die Produktion aufgenommen haben, ist das Land dazu bestimmt, Südostasiens Zentrum der Leiterplattenproduktion zu werden. Aus diesem Grund hat Dr. Hayao Nakahara einen zusammenfassenden Bericht über die neuen Investoren in Thailand geschrieben – viele davon sind Leiterplattenhersteller aus Taiwan und China.
Kolumne: Auf den Punkt gebracht – Sind Halbleiter das Öl des 21. Jahrhunderts? – Künstliche Intelligenz und High-Performance-Computer sind die Booster der Chipentwicklung
von Hans-Joachim Friedrichkeit
Halbleiter werden praktisch in allen Bereichen unseres Lebens benötigt. Von der Consumer-Elektronik über die Automobilelektronik, die Medizintechnik bis zur Wehrtechnik gibt es praktisch keinen Lebensbereich, in dem Halbleiter nicht Teil des ‚elektronischen Gehirns' sind. Dass dieser Markt voraussichtlich im Jahr 2030 ein Volumen von 1 Billion $ = 1.000 Mrd hat, verdeutlicht die Dimension (Abb. 1).
Zum Jubiläum gab es einen Empfang an der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch. Denn dort fanden der erste und seitdem regelmäßig die FED-Designerkurse statt. Dies ist ein Verdienst von FED-Ehrenmitglied Gerhard Gröner, der dafür mit der Ehrenplakette der Stadt Neustadt/Aisch ausgezeichnet wurde.
Modernes Design, zukunftsweisende Kühltechnik – Bopla präsentiert neue Gehäuseserie BoVersa
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Bopla Gehäuse Systeme präsentierte auf der embedded world (Nürnberg, 9.-11. April 2024) mit BoVersa ein neues Gehäusesystem. Mit dem auf die Zukunft ausgerichteten Gehäusekonzept will das Unternehmen den Geräteherstellern flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten bieten. Die neue Lösung zeichnet sich durch attraktives Design inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisende Kühlung aus.
Littlefuse ein Hersteller von Industrietechnologie, stellt die SM10-Varistor-Baureihe vor. Der Metalloxid-Varistor (MOV) wurde für einen Überspannungsschutz in der Automobilelektronik, unter anderem in Elektrofahrzeugen entwickelt. Diese neueste Ergänzung zeichnet sich dadurch aus, dass sie das erste oberflächenmontierte MOV-Gerät ist, das dem Automobilstandard AEC-Q200 entspricht, hohen Betriebstemperaturen standhält und in seinem kompakten Gehäuse hohe Stoßströme bewältigen kann.
SiC-MOSFETs bieten Durchbruchspannung von 2000 Volt DC
von Roman Meier
Infineon Technologies hat die CoolSiC MOSFETs 2000V im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse neu auf den Markt gebracht. Das Unternehmen bedient damit die Nachfrage nach einer höheren Leistungsdichte. Die Bauteile im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse bieten eine Kriechstrecke von 14 mm und eine Luftstrecke von 5,4 mm. Sie liefern eine Benchmark-Gate-Schwellenspannung von 4,5 V und sind mit einer robusten Body-Diode für harte Kommutierung ausgestattet. Dank der von Infineon entwickelten .XTVerbindungstechnologie sollen sie über eine gute thermische Leitfähigkeit verfügen.
Lotpasteninspektion – mehr als reine Prozesskontrolle
von Viola Krautz
Der Hersteller von Telematikmodulen für Flottenmanagementsysteme Proemion setzt ein neues Lotpasteninspektionssystem von Koh Young ein, um den Druckprozess der Lotpasten zu optimieren. So konnten auf Basis der 3D-Messdaten des SPI-Systems u. a. Schablonenspannung, Rakelrichtung und Druckversatz feinjustiert werden.
Das Geschäftsfeld ‚Mikrodisplays & Sensorik' des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Die Änderung erlaubt es dem Fraunhofer FEP, sich als prozessorientiertes Institut stärker auf seine Kompetenzen Elektronenstrahl- und Plasmatechnologie zu fokussieren. Damit werden jetzt und zukünftig technologische Angebote für den wachsenden Bedarf an Lösungen für Energie und Nachhaltigkeit sowie Life Science und Umwelttechnologien für Industrie und Gesellschaft bereitgestellt.
Gespräch des Monats: Malcolm Penn (Future Horizons) „Ich befürchte, dass die Blase Mitte 2024 platzen wird“
von Markolf Hoffmann
‚Sunny Weather ahead' – laut Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) wird auf dem Chipmarkt die Talsohle im 1. Quartal 2024 erreicht, dann bessert sich die Lage. Doch wie nachhaltig ist diese Entwicklung?
